通信行业点评报告：寒武纪发布思元220 边缘算力产品将成AI必争之地

　　投资要点

    　　11 月14 日，寒武纪在第21 届高交会正式发布边缘AI 系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2 加速卡产品，思元220 标志着寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。产业动向逐步验证我们在《5G 边缘计算将引发算力产业格局巨变》报告的判断，边缘算力正进入高速增长阶段。

    　　寒武纪发布首款边缘端AI 芯片思元220，实现云-边-端完整智能芯片产品线。11 月14 日，在深圳高交会期间，AI 芯片独角兽寒武纪推出面向边缘智能计算领域的AI 芯片（MLU220）及M.2 加速卡产品。思元220 是一款专门用于深度学习的SoC 边缘加速芯片，采用台积电16nm工艺，尺寸为15mm x 15mm，具有高算力，低功耗和丰富的 I/O 接口，基于寒武纪最新一代智能处理器MLUv02 架构，峰值算力达32 TOPS（INT4），功耗仅10W，可提供 16/8/4 位可配置的定点运算，可以根据实际应用灵活的选择运算类型来获得AI 推理性能，在软件方面，通过端云一体的软件平台，思元 220 继续支持寒武纪 Neuware 软件工具链，支持业内各主流编程框架，包括 Tensorflow，Caffe，mxnet，以及 pytorch 等。根据寒武纪公布的参数，思元220 的参数性能可与英伟达去年发布的Jetson AGX Xavier 和上周发布的Jetson XavierNX 媲美，在功耗上胜出 AGX Xavier，在计算速度上优于 Xavier NX。

    　　寒武纪于2016 年推出首个商用深度学习处理器寒武纪1A，随后逐步完善终端IP 处理器系列，紧接着推出云端芯片思元100，端云一体战略稳步地推进，思元220 的问世，标志着寒武纪已经具备了从终端（寒武纪1A、1H、1M 处理器IP）、边缘端（思元220 芯片）到云端（思元100、思元270 芯片）完整的智能芯片产品线。

    　　5G 边缘计算引发新的算力需求，边缘计算重要性持续增加。5G 算力需求受到信号处理和边缘计算两大驱动，一方面，通信信号处理需求的增多对算力提出了新要求，另一方面，5G 是物联网创新的起点，将带来多种物联场景，边缘计算是支撑物联技术低延时、高密度等条件的具体网络技术体现形式，具有场景定制化强等特点，多场景的算力需求驱动边缘端计算能力的提高。据Gartner 分析，至2022 年约50%的企业生成数据是在传统的集中式数据中心或云之外创建和处理的，5G 时代数据的处理向边缘侧转移已是大势所趋。我们认为，边缘计算作为5G 新特性将成为重要增量部分，较之传统云计算，边缘计算安全性更高、低时延、带宽成本低，将成为5G 时代不可或缺的一部分，5G 边缘计算将引发技术和市场变革，由边缘计算带来的算力需求也将成为5G 时代重要增量部分。

    　　边缘计算有望带来算力产业高增长，预计至2023 年边缘计算领域的算力市场规模可达127 亿美元。随着边缘计算的发展，面向边缘计算的AI 芯片也开始受到越来越多的重视。英伟达发布Jetson 产品线，包括Jetson TX1、Jetson TX2、Jetson Nano、Jetson Xavier NX，主要部署在边缘与终端应用上，适用于机器人、无人机和智能摄像头等应用；谷歌于今年推出名为 Coral 的本地终端 AI 平台，是 TPU 的边缘芯片版本，强调以低功耗水平提高出色的 ML 推理性能；英特尔推出代号为 Keem Bay 的下一代 Movidius Myriad VPU，针对边缘推理任务进行了优化，边缘端性能十倍提升；华为则推出