研究报告

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电子行业每周市场动态追踪:高通、联发科年底接连发布5G芯片 助推5G终端加速落地

消费电子领域,我们认为2019 年是创新小年,建议关注平台型龙头公司以及高确定性创新点;半导体领域,注重“自顶而下”与“农村包围城市”两大逻辑,建议重点关注有望受惠于政策扶持的龙头企业及国产化替代细分领域优秀公司。

    消费电子:高通、联发科年底接连发布5G 芯片,助推5G 终端加速落地。高通将于12 月初举办高通骁龙技术峰会,预计推出集成5G 基带的骁龙865 芯片;同时联发科将于11 月26 日召开“MediaTeK 5G 方案”发布会,预计将推出集成Helio M70 5G 调制解调器的SoC 方案,采用7nm 制程,支持SA/NSA 双模。芯片厂商在年底接连发布5G 芯片,我们认为将助推2020 年5G 终端加速落地。

    出货量方面,IDC 数据显示国内5G 手机Q3 出货量达到48.5 万部,价格上仍然在450 美金(约3150 元,不含税)以上。展望2020 年消费电子行业,我们建议关注:(1)5G 增量:测算2019 年国内5G 手机出货量在百万量级,2020年有望提升至1 亿部左右,全球2-3 亿部;(2)光学创新:苹果、华为带动后置ToF 需求提升,预计2019/2020 年出货量达到0.25/0.9 亿部;安卓厂商加速潜望式模组应用,预计2019/2020 年出货量达0.15/0.83 亿部;5G 手机中超薄屏下指纹以及适配LCD 的屏下指纹模组将有望实现商用;(3)智能音频:手机厂商积极推进,预计2019/2020 年TWS 耳机出货量达到0.9/1.5 亿副。建议重点关注产业链相关公司,包括韦尔股份、汇顶科技、立讯精密、鹏鼎控股、歌尔股份、共达电声。

    半导体:国内IC 设计业迅猛发展,头部效应明显。据中国半导体行业协会,2019年1780 家中国设计公司的销售额有望达到3084.9 亿元,比2018 年的2577.0亿元增长19.7%,大致与高通和博通两家美国公司2019 年的销售额之和大致持平。国内前十大设计企业的销售总和达1558 亿元,占全行业规模的比例达50.1%,首次超过50%,较上年度提升9.9pcts。前十大设计企业销售额增长率达46.6%,产业头部集中趋势愈发明显。行业第一名海思半导体销售达842.6亿元,同比增长高达68%。需求旺盛、供给不足是国内IC 业核心矛盾,核心元器件供应链在高性能运算、存储、模拟、射频芯片、EDA 工具等领域的本土企业有望受到更大力度的扶持。长期而言,我们仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控,后续政策、资金支持有望加大。行业龙头公司具备先发优势且在政策自上而下逐步落地过程中有望率先受益,建议重点关注。推荐韦尔股份、北方华创、中芯国际、兆易创新、长电科技、博通集成、全志科技。

    市场回顾与策略展望:本周(2019 年11 月18 日至11 月22 日),A 股中信电子行业指数下跌2.33%,跑输沪深300 指数1.63pcts,跑输创业板指数2.63pcts,跑输中小板指数1.97pcts,跑输上证综指2.12pcts,电子板块在中信行业板块中涨跌幅排名29/29,费城半导体指数下跌2.99%,台湾电子指数上涨0.49%,恒生资讯科技业指数上涨2.74%。沪深300 指数下跌0.70%,上证综指下跌0.21%,中小板指数下跌0.35%,创业板指数上涨0.30%。本周A 股电子板块行业PE 为66.38 倍,较沪深300 估值溢价468.34%;港股电子行业PE 为33.63倍。

    风险因素:板块下游需求不及预期,消费电子行业竞争加剧,国际局势动荡。